本發(fā)明涉及一種廢印刷電路板非金屬粉增強廢舊聚烯烴塑料的方法。為實現(xiàn)本發(fā)明目的，其技術方案是：分別將基體樹脂干燥，廢印刷電路板非金屬粉過篩為100～200目粉末、干燥；表面包覆劑、增韌劑干燥。將表面活化劑均勻噴撒在廢印刷電路板非金屬粉表面上，加入表面包覆劑、增韌劑、潤滑劑、抗氧劑和除味劑，置于高混機中高速攪拌；冷卻后與回收基體樹脂混合得復合材料預混料；復合材料預混料送入擠出設備預混料粒料；然后將預混料粒料加入到注塑設備中進行注塑得到復合材料制品。本發(fā)明采用多層包覆，提高樹脂基體與增強體之間的基體層厚度，多種相容劑復配可提高復合材料的基體層厚度從而更好的抑制重金屬浸出，增強了復合材料力學性能。