本發(fā)明公開了一種芯片防轉(zhuǎn)移方法、防轉(zhuǎn)移芯片及射頻標(biāo)簽，涉及電子防偽技術(shù)領(lǐng)域，所述方法包括：清潔芯片；在所述芯片的至少一個(gè)電連接凸點(diǎn)上涂覆聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料；將所述芯片與標(biāo)簽天線通過導(dǎo)電膠封裝在一起后，所述電連接凸點(diǎn)與所述標(biāo)簽天線導(dǎo)通；其中，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料具有導(dǎo)電性，能與所述電連接凸點(diǎn)導(dǎo)通，所述聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料與導(dǎo)電膠專用清洗液反應(yīng)后失去導(dǎo)電性。本發(fā)明利用聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料在與導(dǎo)電膠專用清洗液反應(yīng)后失去導(dǎo)電性，從而使芯片轉(zhuǎn)移過后，電連接凸點(diǎn)不能與天線線圈形成導(dǎo)通達(dá)到芯片防轉(zhuǎn)移的目的。