本發(fā)明公開(kāi)了一種耐高溫低熱膨脹系數(shù)的鋁基/PMOS基復(fù)合層狀材料的制備方法,包括以下步驟:首先制得PMOS/莫來(lái)石/Si3N4雜化材料,然后通過(guò)在Al?Cu?Mg?Si合金中加入Fe、Ni或Ag、Si3N4,制得鋁基
復(fù)合材料,最后將制得的PMOS/莫來(lái)石/Si3N4雜化材料、鋁基復(fù)合材料、PMOS/莫來(lái)石/Si3N4雜化材料復(fù)合制得層狀材料,層與層之間采用粘合層材料粘結(jié)而成,制得的層狀材料在200?400℃熱處理,制得鋁基/PMOS基復(fù)合層狀材料。該發(fā)明制得的復(fù)合層狀材料力學(xué)性能好,強(qiáng)度大,耐高溫性能優(yōu)異,熱膨脹系數(shù)低。
聲明:
“耐高溫低熱膨脹系數(shù)的鋁基/PMOS基復(fù)合層狀材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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