本發(fā)明公開(kāi)了一種Cu@Cu?CAT@PANI復(fù)合材料及制備方法和其應(yīng)用，制備包括：a）將活化泡沫銅置于由去離子水、2，3，6，7，7，10,11?六羥基聯(lián)苯（HHIP）與四丁基四氟硼酸銨（MTBS）組成的混合溶液中，加載5~20V電壓，電沉積3~5 min，制得Cu?CAT MOF負(fù)載在泡沫銅上的復(fù)合材料，即Cu@Cu?CAT；b）將上述Cu@Cu?CAT材料置于由水、硫酸鈉與苯胺組成的混合溶液中，加載5~20V電壓，電沉積5~10 min，制得聚苯胺負(fù)載在Cu@Cu?CAT上的復(fù)合材料，即Cu@Cu?CAT@PANI復(fù)合材料；整個(gè)制備過(guò)程的步驟簡(jiǎn)便，所需條件低，操作簡(jiǎn)單，耗時(shí)短；將該材料應(yīng)用在超級(jí)電容器，表現(xiàn)出高達(dá)860F/g的比電容，以及良好的倍率特性，是非常有潛力的超級(jí)電容器材料。