本發(fā)明公開了一種電子設備的外殼材料，它包括以下按重量份計的原料：聚乙烯樹脂22～25份、聚丙烯樹脂22～25份、聚碳酸樹脂30～35份、環(huán)氧樹脂12～15份、聚氯乙烯25～35份、短切碳纖維5～15份、纖維復合材料10～25份、偶聯(lián)劑10～11份、增韌劑1～2份、表面活性劑5～6份、抗氧化劑8～9份、抗紫外線劑1～5份、阻燃劑8～9份、發(fā)泡劑1～3份、穩(wěn)泡劑1～3份；所述纖維復合材料為碳纖維布和中空玻璃纖維布的復合材料。本發(fā)明電子設備的外殼材料通過對原料的改進和完善，提高了外殼材料的阻燃性、耐熱性和剛性，降低材料的熱膨脹系數(shù)，提高外殼的環(huán)境適應性，解決殼裂及變形等質量問題。