本發(fā)明公開了一種聚合物基載銀石墨烯納米抗菌材料的制備方法，聚合物基載銀石墨烯納米抗菌材料包括重量份數(shù)為75～90份的基體樹脂、重量份數(shù)為10～20份的聚苯乙烯/載銀石墨烯復(fù)合材料、重量份數(shù)為0.05～0.2份的抗氧化劑；制備方法是將上述組份通過熔融共混制得。本發(fā)明抗菌復(fù)合材料對大腸桿菌和金黃色葡萄球菌的抗菌率均大于90％。所制備的抗菌復(fù)合材料可應(yīng)用于電子電器工業(yè)、汽車工業(yè)、儀器儀表工業(yè)、機(jī)械工業(yè)和建材工業(yè)中。