本發(fā)明屬于
復合材料技術領域,具體涉及一種功能化微納米顆粒增強體的低成本制備方法,特點是將微納米顆粒增強體球磨,隨后在配置好的溶液中進行原位沉積反應,經(jīng)過濾、沖洗及干燥研磨后得到功能銅涂層厚約10~200nm的增強體。本發(fā)明方法利用球磨代替?zhèn)鹘y(tǒng)化學鍍工藝中增強體表面的化學粗化、敏化與活化過程,避免價格高且污染環(huán)境的試劑使用,涂層工藝簡單、成本低,并能通過反應溶液配比與反應條件的設計,控制銅涂層的厚度等。采用本發(fā)明方法對微納米增強體涂層銅后,既可以改善其分散性及與基體的結合性,并能夠使鋁基復合材料兼具高強度和高導電的特點,促進鋁基復合材料電導體的開發(fā)與應用。
聲明:
“功能化微納米顆粒增強體的低成本制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)