本發(fā)明涉及電子元器件外殼生產(chǎn)封裝領域，具體涉及一種陶瓷封裝外殼及其制備方法。該方法步驟為：S1.將可伐合金材料與無氧銅通過爆炸焊焊接在一起，形成低應力復合材料；S2.通過機加工方法將低應力復合材料加工出需要的尺寸，形成復合環(huán)框；S3.采用釬焊方法將陶瓷基板和復合環(huán)框中無氧銅一面連接，即得到所需的陶瓷封裝外殼。無氧銅和可伐合金首先采用爆炸焊方式連接，形成低應力復合材料，再與陶瓷基板釬焊，可以極大降低陶瓷基板碎裂風險，同時無氧銅提高了傳統(tǒng)可伐合金環(huán)框與陶瓷基板間的連接力，使得制備的陶瓷封裝外殼更加安全可靠。