本發(fā)明公開一種微波熱聲監(jiān)測系統(tǒng)及監(jiān)測方法，包括微波激勵組件、熱成像檢測組件、聲發(fā)射監(jiān)測組件，微波激勵組件包括微波信號發(fā)生器、微波信號放大器和微波激勵傳感器，熱成像檢測組件包括熱像儀、處理器，聲發(fā)射監(jiān)測組件包括聲發(fā)射檢測儀、聲發(fā)射傳感器，腦通過微波信號發(fā)生器、熱像儀、聲發(fā)射檢測儀獲得被檢試件的可表征缺陷屬性的特征。本發(fā)明對復合材料微波激勵下的多物理場耦合機理進行研究，揭示復合材料屬性和缺陷深度變化對熱波、彈性波和表面溫度場的影響規(guī)律，為缺陷定量檢測提供必要的理論基礎；研究成果可應用于復合材料板材生產(chǎn)和制造過程中的質(zhì)量控制，并將在飛機、風電葉片等構(gòu)件的在役檢測和維護中發(fā)揮重要作用。