本發(fā)明提供一種線路板的制作方法。將配置有多個接墊的電子元件置入基板與粘著層接合所形成的容置凹槽中。形成覆蓋接墊、電子元件、粘著層及基板的介電層，并蝕刻介電層以暴露接墊的上表面。接著，形成復合材料層以覆蓋接墊及介電層，復合材料層由下而上依序包括可鍍介電層、導電高分子層及抗鍍層。之后，于復合材料層中形成多個開孔，以暴露部分接墊及部分介電層。于開孔的底部及由可鍍介電層與導電高分子層所構成的部分側壁上形成與導電高分子層連接的金屬層。于開孔中形成線路層，并移除導電高分子層及抗鍍層，線路層的上表面與可鍍介電層的上表面對齊。本發(fā)明能夠使線路板的面積使用率及布線密度增加，同時改善細線路剝離問題。