本發(fā)明公開(kāi)一種具有高承載強(qiáng)度特性的按鍵、鍵盤(pán)及底板制造方法。該按鍵包含有鍵帽、薄膜電路板、升降支撐機(jī)構(gòu)以及底板。該薄膜電路板具有開(kāi)關(guān)。該升降支撐機(jī)構(gòu)承托該鍵帽相對(duì)于該薄膜電路板移動(dòng)。該底板包含有金屬層以及復(fù)合材料層。該金屬層具有平面區(qū)與卡勾區(qū)。該卡勾區(qū)彎折連接該平面區(qū)的開(kāi)口結(jié)構(gòu)的側(cè)緣。該薄膜電路板鋪設(shè)于該平面區(qū)上。該卡勾區(qū)可活動(dòng)地卡合該升降支撐機(jī)構(gòu)。該卡勾區(qū)由彎折連接的頂部與側(cè)部組成。該復(fù)合材料層堆棧于該平面區(qū)的上表面、該頂部的上表面和該側(cè)部的外表面。本發(fā)明通過(guò)堆棧金屬層與復(fù)合材料層來(lái)制作底板，讓底板在薄型結(jié)構(gòu)下仍能具有極佳的承載強(qiáng)度。