本發(fā)明涉及銦復(fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu),所述的銦復(fù)合微晶凸點(diǎn)織構(gòu)是在零件表面設(shè)一含銦超過(guò)60%(Wt%)且含銦和鐵共超過(guò)70%(Wt%)的復(fù)合材料層，在復(fù)合材料層表面設(shè)有許多個(gè)凸點(diǎn)微晶，每個(gè)凸點(diǎn)微晶高度大于100nm且小于500μm、直徑大于100nm且小于500μm的頂部為球狀或近似球狀、含銦超過(guò)60%(Wt%)且含銦和鐵共超過(guò)70%(Wt%)，凸點(diǎn)微晶與復(fù)合材料層成為一體。所述的凸點(diǎn)微晶的形狀和尺寸可變化。