本發(fā)明涉及一種復(fù)合型高分子熱敏電阻，包括作為中間層的PTC復(fù)合材料以及包覆在PTC復(fù)合材料表面的復(fù)合鍍銅箔，所述的PTC復(fù)合材料包括至少一結(jié)晶性高分子聚合物；所述的結(jié)晶性高分子聚合物中均勻分布有至少一粒徑在1～50nm的TiC高導(dǎo)電納米粒子粉末和一粒徑在0.1～10μm的TiC導(dǎo)電微米粒子粉末；所述的粒徑在1～50nm的TiC高導(dǎo)電納米粒子粉末和粒徑在0.1～10μm的TiC導(dǎo)電微米粒子粉末質(zhì)量之比為0.1～1：9～9.9。本發(fā)明將尺寸在1～50nm的TiC納米粒子加入結(jié)晶性高分子聚合物中，可以起到增強0.1～10μm的TIC微米粒子間電子傳導(dǎo)能力的作用；并且具有優(yōu)異的高溫循環(huán)穩(wěn)定性度。