本發(fā)明公開一種MAX@M復合電觸頭增強相材料、復合電觸頭材料及制備方法,為表面包覆金屬納米顆粒的MAX@M,其內(nèi)核為三維材料MAX相,外殼為表面包覆的金屬納米顆粒;采用本發(fā)明通過在MAX相表面敏化生成MXene材料,活化后用化學鍍法在其表面包覆金屬納米顆粒制備表面包覆金屬納米顆粒的MAX@M復合電觸頭增強相材料;增強相材料與低壓電觸頭Ag基復合后,有效解決了Ag?MAX間存在的界面反應與擴散問題,且化學鍍法工藝方便,技術成本低廉,可實用性強;使用表面包覆金屬納米顆粒的MAX@M作為低壓電觸頭電接觸材料增強相時,增強相含量占
復合材料比例最高可達50wt%,節(jié)銀效果明顯且可以大幅提高復合材料基本性能。
聲明:
“MAX@M復合電觸頭增強相材料、復合電觸頭材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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