本發(fā)明屬于LED光電產(chǎn)業(yè)技術領域，提供了一種高透光率的LED封裝材料及制備方法。首先制得低粘著力、長期貼合且透明度高的氧化鋅?PU膠復合材料；然后將正硅酸乙酯、乙醇按一定質量比例混合，添加乙醇，得到黏性的SiO2?有機硅共聚物；最后將乙酸乙酯與丙酮配置成混合溶劑、溶入一定環(huán)氧樹脂后，加入上述得到的SiO2?有機硅共聚物、氧化鋅?PU膠復合材料，加熱得到高透光率的有機硅?環(huán)氧樹脂復合封裝材料。所得LED封裝材料克服了各自的性能缺陷，并有著較好的透光性及耐候性，較強的粘接性和界面相容性。整個制備過程的材料可以回收利用，環(huán)保性好，成本低易操作能耗低，易于實現(xiàn)規(guī)模化工業(yè)生產(chǎn)。