本發(fā)明提供一種不含鹵素的樹脂組合物,該樹脂組合物包括:(A)一或多種含磷環(huán)氧樹脂;(B)硬化劑;(C)硬化促進劑;(D)聚苯醚樹脂;以及(E)填充材料,其中,成分(B)的硬化劑具有式(I)所示的結(jié)構(gòu),式中,各個符號定義如說明書所示。本發(fā)明不含鹵素的樹脂組合物不需添加鹵素即可具有優(yōu)異的耐熱性及難燃性,并具有極佳的介電特性,特別適合用于粘合片、
復(fù)合材料、積層板、印刷電路板、銅箔接著劑、用于增層法的油墨以及半導(dǎo)體封止材料等。
聲明:
“不含鹵素的樹脂組合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)