本發(fā)明提供與吸濕性低、具有優(yōu)異的耐熱性的液晶聚合物膜層壓,剝離強(qiáng)度大且可以制成微細(xì)圖案化的基板用
復(fù)合材料的表面處理銅箔,它是在銅箔上附著粗化粒子形成粗化處理面的銅箔,它作為其表面粗糙度Rz為1.5~4.0μm,亮度值為30以下的表面處理銅箔,優(yōu)選由粗化粒子形成的突起物的高度為1~5μm,在觀察截面25μm的范圍內(nèi)大致均等地分布有6~35個(gè),還優(yōu)選各突起物的最大寬度為0.01μm以上,在25μm除以存在于25μm范圍內(nèi)的突起物個(gè)數(shù)得到的長(zhǎng)度的2倍以下。
聲明:
“表面處理銅箔和電路基板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)