一種聚合物基摩阻
復(fù)合材料, 可用作摩擦學(xué)材 料。在全芳香族聚酰胺(聚間苯二甲酰間苯二胺)中填加銅鹽、 石墨、二硫化鉬和聚四氟乙烯劑等化合物, 在溫度為290~330 ℃, 壓力為50~100MPa, 時(shí)間為2~4小時(shí)下熱壓制成復(fù)合材料, 此類材料的摩擦系數(shù)≥0.40, 磨損率≤9.62×10-15m3/(N.m), 布氏硬度≥275MPa, 彎曲強(qiáng)度≥110MPa。
聲明:
“芳香聚酰胺基摩阻材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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