一種陶瓷?金屬?gòu)?fù)合基板制備工藝,涉及電子封裝領(lǐng)域。該
復(fù)合材料基板由陶瓷片、金屬粘結(jié)層和金屬基板組成,其特征在于所述的制備工藝為,首先在陶瓷片和金屬片的一面分別制備出帶一定間距和尺寸的納米棒陣列結(jié)構(gòu),然后向納米棒表面沉積或化學(xué)鍍低熔點(diǎn)金屬或合金,最后將兩個(gè)帶納米棒的表面在低溫下疊合壓緊,納米棒與納米棒在壓力的作用下,相互交錯(cuò)插入,納米棒表面低熔點(diǎn)金屬相互滲透擴(kuò)散形成熔化狀態(tài)的共晶合金熔體,隨后在室溫下固化形成結(jié)構(gòu)致密結(jié)合牢固的金屬粘接層。本發(fā)明制備的陶瓷?金屬?gòu)?fù)合基板不僅導(dǎo)熱性能、絕緣性能好,與
芯片的熱匹配性能優(yōu)良,而且可實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬在低溫甚至常溫下直接粘合,粘接強(qiáng)度高,制備工藝簡(jiǎn)單,適合大批量生產(chǎn)。
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“陶瓷-金屬?gòu)?fù)合基板制備工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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