一種納米顆粒增強(qiáng)的錫鉛基復(fù)合釬料及其制備 方法屬于金屬基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所提供的釬料由顆 粒狀的錫鉛基體及納米顆粒狀增強(qiáng)體混合制成, 其特征是 : 所 述的顆粒狀的錫鉛基體尺寸在35-75μm之間, 其中錫的重量 百分比為60-65%, Ce基混合
稀土的重量百分比為0-0.3%, 其余為鉛; 所述的納米顆粒狀增強(qiáng)體為TiO2、Al2O3、工業(yè)純Ag或Cu, 名義尺寸在25-90nm之間, 在復(fù)合釬料中的體積比為0.5-5%; 該釬料通過(guò)將上述顆粒狀的錫鉛基體、納米顆粒狀增強(qiáng)體及中性助焊劑均勻混合, 攪拌30-40min制成復(fù)合釬料膏, 熔化后形成的釬焊接頭具有很高的抗蠕變性能, 并在釬焊過(guò)程中保持了錫鉛釬料熔化溫度低、潤(rùn)濕性好、抗拉強(qiáng)度及物理性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn), 且制備方法簡(jiǎn)單, 可廣泛應(yīng)用在電子或光電子等領(lǐng)域。
聲明:
“納米顆粒增強(qiáng)的錫鉛基復(fù)合釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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