本發(fā)明公開了一種Cu/AlN復(fù)合嵌套結(jié)構(gòu)材料及其制備方法,屬于多層合金
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,依次通過AlN表面改性、制備Cu?AlN復(fù)合粉末、密煉、注射、脫脂、燒結(jié)步驟得到截面結(jié)構(gòu)截面結(jié)構(gòu)為:Cu/AlN復(fù)合層?Cu層?Cu/AlN復(fù)合層的復(fù)合材料,這種復(fù)合嵌套結(jié)構(gòu),在提升材料的表面硬度、耐摩擦磨損能力的同時(shí)確保了材料整體依然保留高的導(dǎo)電能力。
聲明:
“Cu/AlN復(fù)合嵌套結(jié)構(gòu)材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)