本發(fā)明屬于導(dǎo)電材料技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種新型復(fù)合納米導(dǎo)電填料及其制備與應(yīng)用。所述復(fù)合納米導(dǎo)電填料為納米銀顆粒與多孔石墨碳形成的納米銀復(fù)合材料，為多孔泡沫狀結(jié)構(gòu)；所述導(dǎo)電填料是將葡萄糖、氧化銀粉末和氮源按順序物理研磨混合后、在高溫熔融狀態(tài)下煅燒制得。本發(fā)明制備的納米銀復(fù)合材料分散性好，穩(wěn)定性高，導(dǎo)電性能優(yōu)異，可替代常規(guī)的導(dǎo)電填料銀粉，與特定樹脂、固化劑和助劑等按比例調(diào)配制成導(dǎo)電銀膠，能有效提高導(dǎo)電銀膠內(nèi)部的電子移動(dòng)速率，降低電阻率，進(jìn)而提升導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電效果。本發(fā)明為傳感器、電子器件和電路板轉(zhuǎn)接焊接等領(lǐng)域提供一種性能優(yōu)異的新型導(dǎo)電材料。