本發(fā)明提供了一種含無(wú)限共軛聚合物的室溫基熱電材料及其制備方法,其制備方法包括如下步驟:將無(wú)限共軛聚合物、p型碲化鉍Bi2?xSbxTe3進(jìn)行混合球磨,得到
復(fù)合材料粉體,0<x≤2;將復(fù)合材料粉體在240~450℃下進(jìn)行熱壓放電等離子體燒結(jié),得到熱電材料;其中,所述無(wú)限共軛聚合物為采用如下結(jié)構(gòu)式(1)的有機(jī)配體與金屬元素合成的金屬基無(wú)限共軛聚合物;其中,R為氨基或巰基,R’為巰基、羥基、羧基或氨基。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,協(xié)同調(diào)控了熱電材料載流子濃度和晶格熱導(dǎo)率,提高了熱電材料的電學(xué)、熱學(xué)性能,為獲得高性能熱電材料提供新的思路。
聲明:
“含無(wú)限共軛聚合物的室溫基熱電材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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