本發(fā)明提供一種鍵合設(shè)備和鍵合方法，涉及鍵合設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，鍵合設(shè)備包括：供給片傳輸系統(tǒng)、鍵合片傳輸系統(tǒng)、鍵合系統(tǒng)和表面活化系統(tǒng)；供給片傳輸系統(tǒng)用于向鍵合系統(tǒng)內(nèi)傳輸供給片，鍵合片傳輸系統(tǒng)用于向鍵合系統(tǒng)內(nèi)傳輸鍵合片；表面活化系統(tǒng)通過(guò)高能光源對(duì)供給片和鍵合片的待鍵合面進(jìn)行表面活化處理；鍵合系統(tǒng)用于將經(jīng)過(guò)活化的鍵合片鍵合于經(jīng)過(guò)活化的供給片上并形成半成品片或成品片；表面活化系統(tǒng)還能夠通過(guò)高能光源對(duì)半成品片的待鍵合面進(jìn)行活化，鍵合系統(tǒng)還用于將經(jīng)過(guò)活化的鍵合片鍵合于經(jīng)過(guò)活化的半成品片上。本發(fā)明提供的方案適用于需多層鍵合完成的復(fù)合材料，制備周期短、效率高且便于對(duì)熱膨脹系數(shù)差異較大的材料進(jìn)行鍵合。