本發(fā)明公開(kāi)了一種液態(tài)金屬無(wú)硅熱界面材料及其制備方法,該無(wú)硅熱界面材料包括:液態(tài)金屬、表面改性劑、無(wú)硅基體材料。本發(fā)明采用磁力攪拌與離心剪切混合相結(jié)合的方法,將表面處理過(guò)的液態(tài)金屬液滴填充入無(wú)硅基體材料中,制成液態(tài)金屬無(wú)硅熱界面材料。通過(guò)調(diào)控金屬液滴的尺寸和形狀,使得
復(fù)合材料具有高熱導(dǎo)率及低熱阻,能夠有效解決傳統(tǒng)硅基熱界面材料硅油揮發(fā)等易老化問(wèn)題,大幅提高熱界面材料的穩(wěn)定性與可靠性。
聲明:
“液態(tài)金屬無(wú)硅熱界面材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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