本發(fā)明是一種Ti2SnC增強(qiáng)Ag基電觸頭材料的制備方法,該
復(fù)合材料由Ti2SnC和Ag基體組成,其中Ti2SnC增強(qiáng)相的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為1~50%。將Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷壓成型。將生坯在保護(hù)性氣氛或真空中,600~1000℃燒結(jié)1~12h,即制備成Ti2SnC增強(qiáng)Ag基復(fù)合電觸頭材料。本發(fā)明制備出的Ag/Ti2SnC復(fù)合電觸頭材料具有致密度高,組織均勻,硬度適中,導(dǎo)電性好等優(yōu)點。
聲明:
“Ti2SnC增強(qiáng)Ag基電觸頭材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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