本發(fā)明公開了一種離子聚合物/金屬枝狀界面的制備工藝,該工藝以離子聚合物為基體膜材料,以金屬?gòu)?fù)合物為主鹽,采用物理糙化、化學(xué)鍍和電鍍聯(lián)合制備出具有枝狀界面的離子聚合物金屬
復(fù)合材料。本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)實(shí)現(xiàn):基體膜表面粗糙化處理。為了保證粗糙化的一致性,采用噴砂,在固定時(shí)間、固定壓力以及固定噴砂類型的條件下進(jìn)行?;瘜W(xué)鍍:包括離子交換和氧化還原兩個(gè)步過(guò)程,該步驟形成一層表面電極,降低基體膜表面電阻,為后續(xù)電鍍提供載體。電鍍:本發(fā)明引入的電鍍方法是枝狀電極界面形成的必要條件。本發(fā)明所提出的化學(xué)鍍聯(lián)合電鍍工藝離子聚合物/金屬枝狀界面具有效率高,成本低的優(yōu)勢(shì),制備的離子聚合物/金屬枝狀界面有效接觸面積大。
聲明:
“離子聚合物/金屬枝狀界面的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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