本發(fā)明提供一種適用于電子器件的膠黏劑及其制備方法，涉及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。這種膠黏劑通過原料聚合反應(yīng)制得，按照重量份數(shù)劑，所述原料包括：水性聚氨酯65～85份、乙烯?丙烯酸酯?馬來酸酐共聚物10～20份、石墨烯分散體10?20份、無機(jī)填料3～8份、引發(fā)劑1～3份、交聯(lián)劑0.1～0.2份。該膠黏劑以水性聚氨酯為主體，綠色環(huán)保。引入石墨烯分散體和無機(jī)填料，能夠作為散熱成分，膠粘的物體進(jìn)行有效散熱，特別適用于電子器件的黏結(jié)使用。采用乙烯?丙烯酸酯?馬來酸酐共聚物對水性聚氨酯進(jìn)行改性處理，能夠進(jìn)一步提高黏結(jié)劑的粘接強(qiáng)度，并保證產(chǎn)品得穩(wěn)定性。