本發(fā)明適用于多層復(fù)合材料領(lǐng)域，提供了一種層貼合材料及其制備方法。所述層貼合材料，包括依次設(shè)置的表面層、底面層和夾心層，所述層貼合材料上分布有封邊孔，所述封邊孔的孔壁面有熔接封邊環(huán)，所述表面層和所述底面層通過(guò)所述熔接封邊環(huán)連接，所述表面層、夾心層和底面層通過(guò)所述封邊孔貼合。所述層貼合的制備方法，包括以下步驟：提供依次層疊設(shè)置的表面層、夾心層和底面層，形成多層材料；將所述多層材料進(jìn)行超聲波壓焊封邊處理，得到表面分布有封邊孔的層貼合材料。