本實用新型公開了電子產(chǎn)品殼體結(jié)構(gòu)，包括殼體本體，所述殼體本體由第一基層和第二基層以及夾設在第一基層和第二基層之間的支撐層共同組成，且支撐層與第一基層和第二基層對應貼合固定，所述支撐層的底層設置有連接部，所述連接部的上表面固定連接有支撐塊，且支撐塊在連接部的上表面設置有多個，所述第二基層的下表面設置有亮面層。本實用新型中，復合材料構(gòu)成的基層之間設置有至少一層支撐層，支撐層層面設置有多塊支撐塊，在高壓熱壓成型之后，與基層緊密貼合為一體，使得整體形成的殼體具有更強的支撐力量，而達到高強的性能，殼體分為三層，支撐層直接夾設于兩個基層之間，設置方式簡單，結(jié)構(gòu)簡易，整體結(jié)構(gòu)的強化迅速。