本實(shí)用新型提供的熱電分離LED背光源,其采用雙層材料作為熱沉焊盤,芯部的
石墨烯?金屬
復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,其與LED
芯片底面貼合實(shí)現(xiàn)LED芯片熱量的迅速導(dǎo)出,有效提升了熱沉焊盤的散熱性能,使得大功率LED背光源的研發(fā)成為了可能,拓寬了LED背光源的適用范圍,延長(zhǎng)了LED芯片的使用壽命,熱沉焊盤的外層采用金屬材料,對(duì)熱沉焊盤傳導(dǎo)出來的熱量進(jìn)行進(jìn)一步的擴(kuò)散,既不影響熱沉焊盤芯部的散熱性能,又有效降低了成本。
聲明:
“熱電分離LED背光源” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)