本實(shí)用新型針對(duì)降低導(dǎo)熱熱阻,降低成本、提高效率,提出一種LED
芯片封裝結(jié)構(gòu)和晶片結(jié)構(gòu)、以及芯片制造方法。本實(shí)用新型的LED芯片中的晶片鑲嵌在定位片(6)中,晶片和定位片通過焊接或粘接貼在熱擴(kuò)散件(7)上。熱擴(kuò)散件采用銅或鋁、或銅鋁
復(fù)合材料,晶片上的高熱流密度經(jīng)熱擴(kuò)散件后,熱流密度有效地降低,有利于降低導(dǎo)熱熱阻。采用導(dǎo)線焊接、焊料焊接或?qū)щ娔z粘接法,實(shí)現(xiàn)定位片上引線焊盤(1)與晶片正面或側(cè)壁上的電極焊盤(2)導(dǎo)通。在晶片正面設(shè)置固晶保護(hù)層(5),使芯片封裝生產(chǎn)高效、簡(jiǎn)單。
聲明:
“LED芯片和LED晶片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)