本實(shí)用新型公開(kāi)了一種微波高頻金屬基電路板,它包括金屬基板(1),所述金屬基板(1)上設(shè)有若干接線孔(2);在金屬基板(1)的一面依次設(shè)有
復(fù)合材料層(3)、銅箔線路層(4),在銅箔線路層(4)上設(shè)有阻焊油墨層(5);在金屬基板(1)的另一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(6),所述絕緣介質(zhì)層(6)上設(shè)有阻焊油墨層(5)。本實(shí)用新型提供了一種微波高頻金屬基電路板,它不但介質(zhì)損耗低,介電常數(shù)低,而且熱阻小,電磁屏蔽性效果穩(wěn)定,屏蔽體材料的導(dǎo)電力更高。
聲明:
“微波高頻金屬基電路板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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