本發(fā)明提出了采用多步法合成
銅基導(dǎo)電核殼結(jié)構(gòu)催化劑,催化活性位點(diǎn)均勻分散在銅納米線與表面生長的導(dǎo)電配位聚合物產(chǎn)生的界面上,解決現(xiàn)有技術(shù)中合成成本高、催化劑活性差、選擇性低、過電勢高等問題。通過先合成形貌均勻、尺寸均一的銅納米線,再在銅納米線表面生長出一薄層銅的導(dǎo)電配位聚合物,形成了具有高催化活性的界面效應(yīng)。本發(fā)明提供的方法,原料價(jià)廉易得、條件溫和,在能源轉(zhuǎn)化與存儲(chǔ)領(lǐng)域,新能源電動(dòng)汽車,合成氣及環(huán)保等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“銅基導(dǎo)電核殼結(jié)構(gòu)催化劑及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)