本發(fā)明公開了一種鉬酸鋰納米棒電子封裝材料,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明鉬酸鋰納米棒電子封裝材料的質(zhì)量百分比組成如下:鉬酸鋰納米棒65-80%、聚乙烯醇8-12%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05-0.5%、異丙醇鋁4-8%、微晶石蠟4-8%、水3-7%,鉬酸鋰納米棒的直徑為50-100nm、長度為1-3μm。本發(fā)明提供的鉬酸鋰納米棒電子封裝材料具有絕緣性好、耐老化及耐腐蝕性能優(yōu)良、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、易加工、制備過程簡單及制備溫度低的特點(diǎn),在電子封裝材料領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。
聲明:
“鉬酸鋰納米棒電子封裝材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)