一種表面處理銅箔,其具有0.05至0.6μm
3/μm
2范圍內(nèi)的實(shí)體體積(Vm)以及17至52范圍內(nèi)的黃色指數(shù)。該表面處理銅箔是在沉積面上進(jìn)行處理,且包括處理層,處理層包含粗化粒子層。所述表面處理銅箔可用作具有低傳輸損耗的導(dǎo)電材料,例如用于電路板中。
聲明:
“用于印刷電路板的具有低傳輸損耗的電解銅箔” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)