本發(fā)明提供了一種降低
鋰電池控制板可靠性失效的SMT貼片方法,包括步驟:A1.印刷錫膏:把錫膏通過鋼網(wǎng)絲印到PCB板上的預(yù)設(shè)印刷位置;A2.錫膏印刷質(zhì)量檢測:利用圖像分析的方法檢測錫膏的印刷質(zhì)量;A3.器件貼裝:用貼片機(jī)把元器件貼裝在PCB板上的預(yù)設(shè)貼裝位置;A4.回流焊接:用回流焊爐進(jìn)行回流焊接,回流爐的排風(fēng)管道風(fēng)速度不小于10m/s;A5.焊接后檢測:對組裝好的控制板進(jìn)行光學(xué)影像對比檢測;A6.烘烤去離子:在烤箱中按照預(yù)設(shè)條件對控制板進(jìn)行烘烤,以減少引腳間的有機(jī)類弱酸根離子;該方法可有效降低控制板上器件引腳間的有機(jī)類弱酸根離子含量,從而有利于降低鋰電池控制板在“雙85”可靠性試驗(yàn)中失效的風(fēng)險(xiǎn)。
聲明:
“降低鋰電池控制板可靠性失效的SMT貼片方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)