本發(fā)明公開了一種基于鈮酸鋰薄膜的光子晶體微環(huán)調(diào)制器芯片，包括芯片基底、芯片下包層、波導(dǎo)芯層及芯片上包層；本發(fā)明采用在波導(dǎo)芯層集成了輸入光波導(dǎo)、光子晶體微環(huán)調(diào)制結(jié)構(gòu)及輸出光波導(dǎo)，其中光子晶體微環(huán)調(diào)制結(jié)構(gòu)由單個(gè)直通波導(dǎo)及一個(gè)閉合環(huán)形波導(dǎo)組成，直通波導(dǎo)為二維線缺陷光子晶體波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，環(huán)形波導(dǎo)為二維圓形晶格環(huán)形諧振腔型光子晶體波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，調(diào)制電極設(shè)置在環(huán)形波導(dǎo)上，波導(dǎo)芯層采用鈮酸鋰薄膜材質(zhì)制備，具有高電光系數(shù)的同時(shí)能極大減小器件尺寸提高集成度，結(jié)合光子晶體波導(dǎo)慢光效應(yīng)增強(qiáng)電光效應(yīng)，使調(diào)制器工作在低驅(qū)動(dòng)電壓，進(jìn)一步減小結(jié)構(gòu)尺寸。該調(diào)制器芯片制作工藝簡單，易于集成和擴(kuò)展，具有良好的可靠性和性能穩(wěn)定性。