本實(shí)用新型公開了
芯片封裝領(lǐng)域內(nèi)的一種
鋰電池保護(hù)電路多層芯片堆疊貼片封裝結(jié)構(gòu),包括以平鋪形式布置在基板上的第一芯片、第二芯片以及第三芯片,第一芯片的邊緣、第二芯片的邊緣、第三芯片的邊緣與基板之間經(jīng)引線相連,第三芯片的表面堆疊有轉(zhuǎn)接芯片,第四芯片堆疊在轉(zhuǎn)接芯片的表面,第三芯片上靠近第一芯片、第二芯片的一側(cè)的邊緣處經(jīng)引線與轉(zhuǎn)接芯片對(duì)應(yīng)的一側(cè)邊緣相連,轉(zhuǎn)接芯片的其余邊緣經(jīng)引線與基板相連,第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及轉(zhuǎn)接芯片外周經(jīng)塑封體塑封,本實(shí)用新型將芯片上受空間限制的區(qū)域的引線轉(zhuǎn)移至空間相對(duì)寬闊的位置進(jìn)行鍵合,使得多層芯片的3D封裝更加方便,可用于芯片封裝中。
聲明:
“鋰電池保護(hù)電路多層芯片堆疊貼片封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)