本發(fā)明提供
芯片直接貼裝在電路板上的
鋰電池保護電路板的組裝方法,將MOSFET芯片和IC芯片直接貼裝在電路板上,通過粘結(jié)料粘結(jié)固定后,再由金屬線或金屬帶將兩者的焊盤與電路板上的焊盤連接,最后用包覆劑覆蓋全體加以保護以完成組裝。具體的實施工藝又分為:第一種:電路板準備-貼裝芯片-固化-焊金屬線或焊金屬帶-滴包覆劑包封-貼裝阻容元件-組裝完成;第二種:電路板準備-貼裝阻容元件-貼裝芯片-固化-焊金屬線或焊金屬帶-滴包覆劑包封-組裝完成。本發(fā)明使得電路板可以更窄小、更輕薄,適合于對外形大小敏感的手持式電子產(chǎn)品,省卻芯片的封裝測試環(huán)節(jié),避免封裝引入的導通電阻和信號延遲,同時也節(jié)省了物料成本。
聲明:
“芯片直接貼裝在電路板上的鋰電池保護電路板的組裝方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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