本發(fā)明提供一種電解銅箔，其350℃×1小時熱處理后，拉伸強度為300MPa以上，拉伸率為3.0%以上，并提供一種銅箔，其對于Si或Sn合金類活性物質的大幅膨脹及收縮，可保持集電體（銅箔）與活性物質的密合性，同時集電體（銅箔）不會斷裂。本發(fā)明的電解銅箔，其經(jīng)過了表面粗化，其中，該銅箔350℃×1小時加熱后拉伸強度為300MPa以上，350℃×1小時加熱后拉伸率為3.0%以上，粗化面與未粗化面的銅箔兩面的表面積比（實際表面積／幾何面積）為1.6～2.2。該電解銅箔是在硫酸銅類電解液中添加3～20ppm從含N雜環(huán)上鍵合了SH基這一結構的化合物或硫脲類化合物中選擇的1種以上化合物作為有機添加劑，并添加0～12ppm羥乙基纖維素或低分子量膠、以及10ppm～80ppm氯離子，通過該電解液來制得。