本發(fā)明提出一種利用鐵電體調(diào)控金原子催化性能的模擬計算方法，該方法為：構(gòu)建金原子與鈮酸鋰鐵電子極化分子結(jié)構(gòu)的球棍模型，并計算金原子與鈮酸鋰鐵電子的球棍模型的總能量值；采用耗散粒子動力學方法確定各粒子之間的相互作用力、相互速度和相互位置；將鈮酸鋰鐵電子二維化處理，即構(gòu)建N*N二維網(wǎng)格，將鈮酸鋰電子各個粒子分布于二維網(wǎng)格的交點上；根據(jù)各粒子之間的相互作用力確定不同沉積溫度下金原子與二維化的鈮酸鋰鐵電子覆蓋位置；計算不同溫度下金原子覆蓋于鈮酸鋰鐵電子的覆蓋率數(shù)值；該方法可以有效預測不同溫度、不同的鐵電體表面，金原子的表面積變化趨勢，從而預測金原子催化性能隨著溫度的變化趨勢。