本發(fā)明公開了一種具有微坑陣列的金屬集流體的制備方法及應(yīng)用，該制備方法包括：向集流體表面施加壓力形成微坑，多個(gè)微坑間隔排列形成微坑陣列，所述微坑之間的間距為0.3～1.5mm；所述微坑的深度為10～100μm。本發(fā)明構(gòu)建的微坑陣列具有更高的親鋰性，使得電沉積的鋰在坑內(nèi)優(yōu)先橫向生長；在陣列之間的坑外表面引入殘余應(yīng)力，誘導(dǎo)鋰金屬均勻致密地沉積，降低了電池內(nèi)短路的風(fēng)險(xiǎn)，有效提升了電池的循環(huán)性能。本發(fā)明為金屬集流體提供了新的表面改性手段，在鋰金屬電池領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。