本實(shí)用新型提供聲分選芯片，包括微流控通道層、鈮酸鋰襯底、聚焦數(shù)字換能器；微流控通道層包括聚二甲基硅氧烷通道和帶有微支柱和支架的薄聚二甲基硅氧烷層，聚二甲基硅氧烷通道與薄聚二甲基硅氧烷層采用等離子體處理粘接連接；微流控通道層和鈮酸鋰襯墊經(jīng)過(guò)150秒的空氣等離子體處理排列并結(jié)合；聚焦數(shù)字換能器采用標(biāo)準(zhǔn)提離工藝沉積在鈮酸鋰襯底表面。本實(shí)用新型通過(guò)移動(dòng)表面聲波實(shí)現(xiàn)非接觸連續(xù)粒子分離，同時(shí)也避免了生物有害材料對(duì)生物樣品的交叉污染。