提供一種磁盤基片用的玻璃-陶瓷，其晶粒大小 可控制，拋光后其表面粗糙度在15-50范圍內(nèi)。 此玻璃-陶瓷可通過熱處理包括下列組成(重量百分比)的基料玻璃而獲得。SiO2，65-83％；Li2O，8-11％；K2O，0-7％；MgO+ZnO+PbO，0.5-5.5％；其中MgO，0.5-5.5％；ZnO，0-4％；PbO，0-5％；P2O2，1-4％；Al2O2，0-7％；As2O3+Sb2O3，0-2％。此玻璃-陶瓷含有α-石英(SiO2)和二硅酸鋰(Li2O·2SiO2)作為主晶相。生成的α-石英晶粒具有一種由聚集微粒(次生顆粒)構(gòu)成的球形晶粒結(jié)構(gòu)。