本發(fā)明涉及一種A/C型FOLED封裝材料及制備方法,A/C型FOLED封裝材料利用陰陽離子(A/C)靜電吸附原理制備得到,A/C型FOLED封裝材料為聚合物內(nèi)均勻混合有良好透光的
鈣鈦礦量子點(diǎn)的柔性薄膜,聚合物起始原料配方組分(按重量計)為:15~18份
雙氟磺酰亞胺鋰、15~18份Mg(ClO4)2、20~23份交聯(lián)的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)、15~18份海藻酸鈉或PVDF、0.5~0.8份二甲基亞砜、0.5~0.8份N?N二甲基乙酰胺、5~8份TEOS/A4BX6。通過在含有二甲基亞砜、N?N二甲基乙酰胺的PVDF或海藻酸鈉上引入雙氟磺酰亞胺鋰、Mg(ClO4)2、交聯(lián)的低分子量聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯(PEGMA)后再次引入TEOS/A4BX6制備得到兼具高水蒸氣和氧氣的阻隔能、高耐受溫度,良好柔性、優(yōu)良的離子導(dǎo)電性。
聲明:
“A/C型FOLED封裝材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)