本實用新型公開了一種移動終端用智能半導(dǎo)體散熱器,涉及半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括熱敏粘片,所述熱敏粘片上表面固定連接有底座,底座內(nèi)部中心固定連接有半導(dǎo)體制冷
芯片,半導(dǎo)體制冷芯片一側(cè)且于底座內(nèi)部底面固定連接有
鋰電池,底座上部內(nèi)側(cè)面設(shè)置有承接口,承接口上表面固定連接有散熱片,底座外側(cè)固定連接有外殼,外殼周側(cè)面及上表面均貫穿設(shè)置有散熱孔,外殼靠近鋰電池的一側(cè)設(shè)置有充電接口,外殼內(nèi)部上表面設(shè)置有支架,支架下表面固定連接有風(fēng)扇。本實用新型通過半導(dǎo)體制冷芯片和風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)的協(xié)作,提高了裝置散熱的穩(wěn)定性;通過熱敏粘片的使用和對裝置的尺寸設(shè)計,提高了裝置使用時的實用性。
聲明:
“移動終端用智能半導(dǎo)體散熱器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)