本發(fā)明公開(kāi)了一種
石墨烯/固態(tài)電解質(zhì)包覆硅
復(fù)合材料及其制備方法,本發(fā)明利用化學(xué)氣相沉積法在硅基材料上包覆一層石墨烯,再利用氧化物的前驅(qū)酯累和濃氨水成氧化物包覆,得到氧化物和石墨烯共包覆的硅
負(fù)極材料。將上述復(fù)合材料用一水合氫氧化鋰進(jìn)行鋰化,最終制得石墨烯/固態(tài)電解質(zhì)復(fù)合包覆硅復(fù)合材料。所述復(fù)合材料為石墨烯直接生長(zhǎng)在硅顆粒表面,固態(tài)電解質(zhì)包覆在石墨烯表面,形成雙層包覆。內(nèi)部石墨烯可以提高硅基材料的電子導(dǎo)電率并緩解硅的體積膨脹。外部的固態(tài)電解質(zhì)包覆則能夠改善
硅基負(fù)極材料的庫(kù)倫效率和倍率性能,減少了負(fù)極材料與電解液的
電化學(xué)反應(yīng),提高了硅基負(fù)極的庫(kù)倫效率,提高了材料的大電流充放電性能。
聲明:
“石墨烯/固態(tài)電解質(zhì)復(fù)合包覆硅復(fù)合負(fù)極及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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