本發(fā)明公開了一種汽車電子封裝用氟化石墨增強鋁鎂合金材料,該合金材料由以下重量份的原料制成:鎂5?6%、鋰3?4%、銅2?3%、鋯1?1.5%、鈦0.5?1%、氟化石墨溶膠20?30%、造孔劑1?2%、無水乙醇0.5?1、余量為鋁。
聲明:
“汽車電子封裝用氟化石墨增強鋁鎂合金材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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