本發(fā)明公開一種高功率藍綠激光
芯片封裝結構及方法,屬于激光技術領域。本發(fā)明通過在激光晶體入射光面和周期極化鈮酸鋰(PPLN)非線性變頻晶體的出射光面鍍膜形成激光諧振腔結構,在芯片通光方向上兩晶體相對的光學面之間通過隔離材料隔出一定的距離,使之構成高功率藍綠激光芯片結構。在芯片四周通過膠水與夾料粘合,起到加固晶體的作用。
聲明:
“高功率藍綠激光芯片封裝結構及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)